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惠威RM600AMKII由一只惠威专利等磁场带式高音、一只专业75mm金属中音和两只大口径6.5英寸低音单元共同组成三路四阶倒相式音响系统。音箱前面板采用仿真切割设计减少障板面积，有效减低箱体周边的声衍射，令音质更纯粹；箱体后方将接线柱进行双线分音设计，使高中音和低音通道互不干扰，确保音质更纯然、低失真。
箱体内部采用矩阵式加强结构，能大幅降低箱体谐振，保证大动态下依然拥有稳定的音频输出。音箱内部选用高密度吸音海绵填充，接近箱体容积的80%填充比，有效减少箱体内部的音染，并抑制低频驻波，使下潜更深且干净利落。
惠威RM600AMKII的高音单元采用拥有独家专利的等磁场带式高音，等磁场带式高音的核心为一块高精度振动芯片，振膜面积占据90%以上的芯片面积，音圈和振膜合为一体。超薄Kapton材料复合金属铜箔振膜具有高解析力，使印象的音质更清晰、自然；振膜上的导电体覆盖了1um抗氧化涂层，防止铜导电线条在瞬间过热时氧化。
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