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骁龙8gen1发热严重吗
骁龙8gen1这款处理器是骁龙旗下新推出的非常受欢迎的一款处理器，在很多方面都进行了更新升级，那么这款骁龙8gen1参数配置怎么样？发热情况呢？今天我们就来具体评测一下骁龙8gen1，感兴趣的小伙伴快来一起看看吧！
1、参数配置骁龙 8 Gen 1 采用 4nm 工艺制造，CPU 性能提升 20%，功耗降低 30%，配备第 4 代 Adreno GPU，GPU 性能提升 30%，功耗降低 25%，Vulkan 性能提升 60%，支持 5G Modem-RF、WiFi 6/6E，搭载第七代高通 AI 引擎、第三代高通 Sensing Hub，搭载 Snapdragon sight，影像方面提升。
骁龙 8 Gen 1 芯片使用三星 4nm 工艺，依旧是八核心设计，其中一颗主频为 3.0 GHz 的 X2 超大核心、三颗主频为 2.5GHz 的 A710 大核心以及四颗主频为 1.8GHz 的 A510 小核心。
2、发热性能目前来看骁龙8gen1发热的情况好像是比之前好了很多，之前由于骁龙888的发热，导致今年一众安卓高端机型的口碑和销量都受到了影响，怕骁龙8 Gen1又像骁龙888那样功耗翻车，
骁龙 8 Gen 1 是高通公司第一款使用 Arm 公司最新 Armv9 架构的芯片。骁龙 8 Gen 1 采用三星 4nm 工艺，CPU 性能提升 20%，GPU 提升 30%，并搭载全新的 X65 基带，发热方面也会有所改善。
骁龙8gen1发热严重吗
骁龙8gen1这款处理器是骁龙旗下新推出的非常受欢迎的一款处理器，在很多方面都进行了更新升级，那么这款骁龙8gen1参数配置怎么样？发热情况呢？今天我们就来具体评测一下骁龙8gen1，感兴趣的小伙伴快来一起看看吧！
1、参数配置骁龙 8 Gen 1 采用 4nm 工艺制造，CPU 性能提升 20%，功耗降低 30%，配备第 4 代 Adreno GPU，GPU 性能提升 30%，功耗降低 25%，Vulkan 性能提升 60%，支持 5G Modem-RF、WiFi 6/6E，搭载第七代高通 AI 引擎、第三代高通 Sensing Hub，搭载 Snapdragon sight，影像方面提升。
骁龙 8 Gen 1 芯片使用三星 4nm 工艺，依旧是八核心设计，其中一颗主频为 3.0 GHz 的 X2 超大核心、三颗主频为 2.5GHz 的 A710 大核心以及四颗主频为 1.8GHz 的 A510 小核心。
2、发热性能目前来看骁龙8gen1发热的情况好像是比之前好了很多，之前由于骁龙888的发热，导致今年一众安卓高端机型的口碑和销量都受到了影响，怕骁龙8 Gen1又像骁龙888那样功耗翻车，
骁龙 8 Gen 1 是高通公司第一款使用 Arm 公司最新 Armv9 架构的芯片。骁龙 8 Gen 1 采用三星 4nm 工艺，CPU 性能提升 20%，GPU 提升 30%，并搭载全新的 X65 基带，发热方面也会有所改善。
骁龙8Gen1发热严重吗
骁龙8Gen1据说又翻车了，发热更严重，升级本来就不怎么样，热的是一代比一代更严重，下面就一起来了解一下骁龙8Gen1发热严重吗？功耗到底什么情况了？
众所周知，高通新一代骁龙8 Gen1芯片代号为sm8450，优化版的Plus版本即 sm8475（若按照之前命名方式或为8 Gen1+）。
手握最新供应链情报的数码博主 @数码闲聊站 今日透露，采用台积电4nm工艺的联发科天玑9000（mt6893）和高通 sm8475目前来看还是有点发热，哪怕是目前最先进的工艺也无法降低其太多功耗。
据称，各大厂商都已经在测试搭载全新旗舰平台的新机，而且高通和联发科还将推出新的中端 SoC 来推进市场占有率，新平台预计将包括天玑7000系列和 sm74开头的高通新平台。
部分小伙伴对于三星和台积电的工艺有所看法，但目前来看先进制程的高端芯片发热并不是单一的工艺问题，而且集成电路产生热量是不可避免的情况，甚至之前的海思麒麟9000和苹果 A15也因为发热问题被苛责。
高通骁龙810是台积电代工，之后的数代骁龙8系芯片由三星代工，包括骁龙820、骁龙835和骁龙845等，后续骁龙855、骁龙865系列转向台积电，三星代工的还有骁龙765系列等。
骁龙8Gen1发热严重吗
骁龙8Gen1据说又翻车了，发热更严重，升级本来就不怎么样，热的是一代比一代更严重，下面就一起来了解一下骁龙8Gen1发热严重吗？功耗到底什么情况了？
众所周知，高通新一代骁龙8 Gen1芯片代号为sm8450，优化版的Plus版本即 sm8475（若按照之前命名方式或为8 Gen1+）。
手握最新供应链情报的数码博主 @数码闲聊站 今日透露，采用台积电4nm工艺的联发科天玑9000（mt6893）和高通 sm8475目前来看还是有点发热，哪怕是目前最先进的工艺也无法降低其太多功耗。
据称，各大厂商都已经在测试搭载全新旗舰平台的新机，而且高通和联发科还将推出新的中端 SoC 来推进市场占有率，新平台预计将包括天玑7000系列和 sm74开头的高通新平台。
部分小伙伴对于三星和台积电的工艺有所看法，但目前来看先进制程的高端芯片发热并不是单一的工艺问题，而且集成电路产生热量是不可避免的情况，甚至之前的海思麒麟9000和苹果 A15也因为发热问题被苛责。
高通骁龙810是台积电代工，之后的数代骁龙8系芯片由三星代工，包括骁龙820、骁龙835和骁龙845等，后续骁龙855、骁龙865系列转向台积电，三星代工的还有骁龙765系列等。
