天玑2000最新消息

手机芯片一直是人们购买手机的重要依据标准之一，联发科作为实力强劲的手机芯片厂商之一，旗下的5G手机芯片天玑1100与天玑1200凭借着在产品端的出色表现，自亮相以来也受到了众多消费者的青睐，并且目前也已经广泛被搭载于旗舰级机型中。

4月21日，外媒gsmarena报道称，联发科将成为第一家推出4nm芯片的厂商，首款4nm芯片天玑2000预计会在今年第四季度开始量产。

媒体报道中提到，OPPO、小米等厂商已经预定了联发科一部分高端芯片，有望被运用在下一代旗舰产品中。同时，联发科已经从台积电那边拿下了4nm工艺产能，用来生产天玑2000芯片组。

在报道中，外媒还提到，联发科已从台积电获得了 4nm 工艺的产能，4nm 处理器的价格，较目前他们高端的 5G 智能手机处理器也会有明显提高，预计在 80 美元左右，而他们目前高端的 5G 智能手机处理器的价格在 30-35 美元。

终于，联发科在芯片制程方面超越了高通，而天玑2000得益于更先进的制程，有望在性能方面进一步提升，或许能追赶甚至超过高通下一代旗舰芯片。这么多年，联发科终于站起来了！

联发科目前的天玑系列 5G 智能手机处理器中，天玑 1200 和天玑 1100 采用的都是 6nm 工艺，尚未有采用 5nm 制程工艺的 5G 处理器，专家此前也曾预计，联发科在准备推出 5nm 工艺的处理器，但外媒在报道中表示，联发科希望跳过 5nm，直接采用 4nm 工艺，以便能在处理器的性能方面获得优势。

天玑2000最新消息

手机芯片一直是人们购买手机的重要依据标准之一，联发科作为实力强劲的手机芯片厂商之一，旗下的5G手机芯片天玑1100与天玑1200凭借着在产品端的出色表现，自亮相以来也受到了众多消费者的青睐，并且目前也已经广泛被搭载于旗舰级机型中。

4月21日，外媒gsmarena报道称，联发科将成为第一家推出4nm芯片的厂商，首款4nm芯片天玑2000预计会在今年第四季度开始量产。

媒体报道中提到，OPPO、小米等厂商已经预定了联发科一部分高端芯片，有望被运用在下一代旗舰产品中。同时，联发科已经从台积电那边拿下了4nm工艺产能，用来生产天玑2000芯片组。

在报道中，外媒还提到，联发科已从台积电获得了 4nm 工艺的产能，4nm 处理器的价格，较目前他们高端的 5G 智能手机处理器也会有明显提高，预计在 80 美元左右，而他们目前高端的 5G 智能手机处理器的价格在 30-35 美元。

终于，联发科在芯片制程方面超越了高通，而天玑2000得益于更先进的制程，有望在性能方面进一步提升，或许能追赶甚至超过高通下一代旗舰芯片。这么多年，联发科终于站起来了！

联发科目前的天玑系列 5G 智能手机处理器中，天玑 1200 和天玑 1100 采用的都是 6nm 工艺，尚未有采用 5nm 制程工艺的 5G 处理器，专家此前也曾预计，联发科在准备推出 5nm 工艺的处理器，但外媒在报道中表示，联发科希望跳过 5nm，直接采用 4nm 工艺，以便能在处理器的性能方面获得优势。

天玑2000最新消息

天玑2000也有一丝消息了，具体还不知道会有什么产品上线呢，下面就一起来了解一下天玑2000的最新消息，看看这款芯片到底是什么情况，大概拥有什么样的性能呢。

上月有传言称，联发科的下一代天玑旗舰芯片组将采用全新的ARMv9架构。这与之前的传言相吻合，即联发科是首批向台积电4纳米代工厂下订单的公司之一。根据国内数码博主@数码闲聊站分享的信息，这款芯片暂时命名为天玑2000，并补充了一些关于其构成的细节。

它将具有一个运行在3.0GHz的Cortex-X2主要内核，三个Cortex-A710内核和四个A510内核。这基本上与骁龙898和Exynos2200 的设置相同（尽管这两个将在三星的4纳米工艺上制造）。据说GPU是Mali-G710MC10。随着三星转向 AMD GPU，华为在制造新芯片方面遇到困难，天玑可能是第一个（也是唯一一个）使用新G710的芯片组。

根据ARM的官方数据，G710比前代G78快20%。据报道，三星的目标是比使用AMDGPU 的旧Mali提升30%。无论如何，G710还承诺在电源效率方面提高20%，机器学习任务的性能提高35%。

对于CPU和GPU来说，性能将由两个4纳米节点上可以实现的时钟速度决定。据i冰宇宙透露，Exynos2200 的目标也是3.0GHz，高通的目标可能略高，为3.09GHz。

天玑2000最新消息

天玑2000也有一丝消息了，具体还不知道会有什么产品上线呢，下面就一起来了解一下天玑2000的最新消息，看看这款芯片到底是什么情况，大概拥有什么样的性能呢。

上月有传言称，联发科的下一代天玑旗舰芯片组将采用全新的ARMv9架构。这与之前的传言相吻合，即联发科是首批向台积电4纳米代工厂下订单的公司之一。根据国内数码博主@数码闲聊站分享的信息，这款芯片暂时命名为天玑2000，并补充了一些关于其构成的细节。

它将具有一个运行在3.0GHz的Cortex-X2主要内核，三个Cortex-A710内核和四个A510内核。这基本上与骁龙898和Exynos2200 的设置相同（尽管这两个将在三星的4纳米工艺上制造）。据说GPU是Mali-G710MC10。随着三星转向 AMD GPU，华为在制造新芯片方面遇到困难，天玑可能是第一个（也是唯一一个）使用新G710的芯片组。

根据ARM的官方数据，G710比前代G78快20%。据报道，三星的目标是比使用AMDGPU 的旧Mali提升30%。无论如何，G710还承诺在电源效率方面提高20%，机器学习任务的性能提高35%。

对于CPU和GPU来说，性能将由两个4纳米节点上可以实现的时钟速度决定。据i冰宇宙透露，Exynos2200 的目标也是3.0GHz，高通的目标可能略高，为3.09GHz。